作为本届峰会的重磅嘉宾，西部数据闪存先进技术副总裁李艳博士将在峰会发表《3D QLC NAND Flash拓展及其应用》的主题演讲。随着AI/ML应用从云扩展到边缘，PC和移动应用需要更高容量的闪存，QLC NAND Flash可以通过增强性能和可靠性来满足应用。李艳博士将分享3D NAND闪存架构的变化：3D NAND闪存通过增加更多层数来继续进行物理扩展，但层数达到一定程度后，继续增加层数所需成本将急剧上升，主要因为制造工艺难度增加以及散热和单元均匀性问题，资本效率成为关键考量指标之一。随着技术不断进步，3D NAND架构也经历了诸多创新，特别是在缩减裸片尺寸方面，推动未来NAND发展路线。

AGM G2会采用一颗高通QCM6490移动处理平台，目前很少在手机里看到这颗处理器，这颗处理器也是一颗物联网设备 SoC，其采用的是一颗采用了6nm工艺打造，Adreno 643 GPU的处理器，并同时支持5G通讯，可以看做是高通骁龙778G的升级版，性能要比骁龙778G强一些。

满足玩家的现有需求，是技术革新的首要目标。早前，手机玩家更多地追求高帧率带来的流畅体验，伴随而来的是高功耗的痛点，高帧、稳帧、省电开始成为玩家们的刚需，这与天玑旗舰产品的基因级特性“高性能、高能效、低功耗”不谋而合。此次vivo、联发科和《王者荣耀》联合研发的自适应画质模式达成了“又快、又稳、又省”，玩家体验的DNA狠狠地动了。

从AGM官方发布的战报发布的内容来看，的确是说出了不少用户们心中的疑问，比如小编的朋友也吐槽过双十一的持续时间越来越长，优惠计算越来越复杂了等等。另一方面，因为种种原因，今年不少行业都收到冲击，手机行业也是首当其冲，不复当年风光了，作为厂商的AGM也毫不避讳地讲出了这点。

玩游戏时，手机发烫的热源往往来自于SoC，为了能高效导出SoC产生的热量，此次ROG团队在矩阵式液冷散热架构 6.0 Plus中首次加入了“酷冷风洞系统”。在保留多层散热结构基础上，将酷冷风洞阀与ROG酷冷风扇6进行了巧妙结合，让手机具备更加卓越的风冷散热能力。

ROG在追求极致散热的道路上从未止步，而此次ROG6天玑至尊版的散热“黑科技”可谓重量级：不仅采用了大容量冷凝材料+居中式散热的多层式结构，同时创新性地加入了“酷冷风洞阀”设计。3300mg氮化硼冷凝材料、真空均温板、双层石墨烯的组合不仅让核心热量更为迅速地导出，同时使热量分布更均匀，降低了玩家在持久游戏时手部接触区域的温度。

ROG6天玑版和ROG6天玑至尊版皆采用太空灰配色。在ROG6天玑版机身背部，配备了Aura RGB灯效。其拥有12GB LPDDR5X内存，以及高达256GB存储空间。ROG6天机至尊版与ROG酷冷风扇6为组合套装，其背面配有彩色ROG Vision个性视窗显示屏，最高支持16GB LPDDR5X内存，以及512GB闪存。