近期，联发科官方微博发布预告，天玑旗舰芯片新品发布会正式定档11月8日14:30，此消息一出便引发大量数码爱好者的讨论。在此之前，这款名为天玑9200的旗舰芯片频频曝出性能跑分，接连打破历史最佳纪录，顶级性能表现让众多网友表示对天玑9200的正式发布充满期待。

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ROG6天玑至尊版的矩阵式液冷散热架构则升级至6.0 Plus版本，加入可显著提升导热效率的“酷冷风洞系统”。在机身背部，拥有酷冷风洞阀门，由高扭力步进式马达及锆合金转轴组成，得益于滑轨式升降设计，启闭更稳定，在意外掉落时还可及时关闭保护内部元件。

作为游戏手机中最重要的核心配置，ROG6天玑系列均采用了联发科全新打造的天玑9000+5G移动平台，其采用台积电4nm制程工艺打造，主频至高可达3.2GHz，拥有1个超大核、3个大核、4个能效核心的组合架构，配备Mali-G710 GPU，相较于天玑9000，CPU性能提升5%，GPU性能提升10%;配合ROG产品独有的X模式，性能释放更加强悍，可为玩家带来高分游戏体验。

玩游戏时，手机发烫的热源往往来自于SoC，为了能高效导出SoC产生的热量，此次ROG团队在矩阵式液冷散热架构 6.0 Plus中首次加入了“酷冷风洞系统”。在保留多层散热结构基础上，将酷冷风洞阀与ROG酷冷风扇6进行了巧妙结合，让手机具备更加卓越的风冷散热能力。

AGM H5 Pro继承了G系列的设计优点。一体化机身的设计，通过了IP68与IP69K认证，使其具备面临水深1.5m浸泡、100bar的80℃水流冲刷的坏境也不会进水，防水能力进一步增强。同时，AGM H5 Pro还继承了C型防护角以及悬浮边框设计，对比之前的H系列机型，防摔抗震能力也变得更强。

ROG在追求极致散热的道路上从未止步，而此次ROG6天玑至尊版的散热“黑科技”可谓重量级：不仅采用了大容量冷凝材料+居中式散热的多层式结构，同时创新性地加入了“酷冷风洞阀”设计。3300mg氮化硼冷凝材料、真空均温板、双层石墨烯的组合不仅让核心热量更为迅速地导出，同时使热量分布更均匀，降低了玩家在持久游戏时手部接触区域的温度。

ROG6蝙蝠侠典藏限量版设计新颖前卫，机身表面采用暗夜黑哑光配色，充满科技感并容易让人联想到DC漫画中哥谭市郊区的神秘氛围。手机表面经过特殊处理，光线照射时可呈现梦幻夜空的视觉特效。主题展示方面，高识别度的蝙蝠侠Aura RGB徽标格外抢眼，用户在自定义用户界面中还可选择蝙蝠侠个性主题，包括活动壁纸、图标样式、动画、音效等。

不同于以往的ROG游戏手机产品，此次ROG创新性的搭载了联发科天玑9000+ 5G平台。该SoC由最新台积电4nm制程工艺打造，采用超大核+大核+能效核的组合架构，主频最高可达3.2GHz，并配备性能增强的Arm Mali-G710 MC10 GPU。

全新“酷冷风洞阀”设计以机械开合结构的方式将ROG酷冷风扇6与手机本体连接为一体，实现了更为高效的散热效率，同时让散热组件作用最大化，杜绝配套设备成为“鸡肋”的情景再现。