AGM H5 Pro继承了G系列的设计优点。一体化机身的设计，通过了IP68与IP69K认证，使其具备面临水深1.5m浸泡、100bar的80℃水流冲刷的坏境也不会进水，防水能力进一步增强。同时，AGM H5 Pro还继承了C型防护角以及悬浮边框设计，对比之前的H系列机型，防摔抗震能力也变得更强。

ROG在追求极致散热的道路上从未止步，而此次ROG6天玑至尊版的散热“黑科技”可谓重量级：不仅采用了大容量冷凝材料+居中式散热的多层式结构，同时创新性地加入了“酷冷风洞阀”设计。3300mg氮化硼冷凝材料、真空均温板、双层石墨烯的组合不仅让核心热量更为迅速地导出，同时使热量分布更均匀，降低了玩家在持久游戏时手部接触区域的温度。