借助BOE(京东方)全新一代FDC设计方案,此次交付的全新一代真全面屏,采用无孔设计,拥有430PPI、1.5K的最高屏下摄像全面屏分辨率,以及高刷新率和高亮度等卓越性能,在满足用户拍照需求的同时兼顾高清显示。此外, 通过BOE(京东方)行业领先的COP封装工艺和SIP超窄边技术,“全新一代真全面屏”将边框进一步收窄,带来95.3%的超高屏占比,创造行业新极限。